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第六章 碳基三维芯片（第2页）

现今世界上所使用的碳基芯片又被称作碳基集成电路技术，乃是以碳基材料制成的碳纳米晶体管芯片。

对于硅基芯片的发展，是遵循摩尔定律的发展趋势不断前行的，然而由于量子效应，硅基材料在达到2纳米加工工艺后，其加工难度呈几何倍数递增。

从4119年夏盛麒麟公司成功生产出2纳米硅基芯片开始，其加工技术便停滞不前，直至今日，依然无法生产出1纳米硅基芯片。这倒并非加工不出，而是由于量子隧穿效应，加工出的芯片压根无法正常使用。

4120年之际，轩辕国科技院的大学士彭勇与张志矛，率领碳基纳米管晶体研究团队，历经将近20年的艰难探索，成功突破了碳基半导体设备制造的瓶颈。

他们制造出了高纯度半导体阵列的碳纳米管材料以及碳基晶体管，在全球范围内率先实现了碳基芯片制造技术的重大突破。

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硅基芯片是借助PN晶体管来构建集成电路的，电路构成主要包括“与”“或”“非”这三种，进而达成数字处理与计算的目的。

碳基芯片亦是如此，只可惜没有纳米级别的碳基晶体管，故而无法制造出大规模集成电路。

现今有了碳基高密度高纯半导体阵列碳纳管晶体管，便能够设法去生产碳基芯片了。

碳基芯片在性能方面远超硅基芯片，达到了其10倍以上，而且不存在硅基芯片2纳米工艺的极限，具备进一步开发的潜力。

于是在4121年10月，张冲志和余向东找到了彭勇以及张志矛这两位大学士，提出了合作的提议。

双方一拍即合，两位大学士随即进驻夏盛公司的碳基芯片实验室，着手进一步制造和量产碳基芯片的相关事宜。

这两位大学士同时还是鸿盛理工大学的教授，他们不时会前往计算机芯片班授课。

在张冲志与颜清亲自授课的引领下，每位大学士每学期都不得少于十堂课。

历经12年的研发，如今夏盛麒麟公司已然能够生产出12纳米的碳基芯片，其性能与5纳米的硅基芯片相当，并且已在众多领域得到应用。

在12纳米碳基芯片实现量产之时，张冲志就嘱咐两位大学士去钻研契合碳原子六边形的芯片结构，然而一直以来进展都较为缓慢。

现今有了实物以及具体的扫描阵列，张冲志决定加大研究力度，有着如此强大性能的碳基芯片，岂能再让硅基芯片束缚住计算机发展的步伐。

对于当下的量子计算机，虽说在不断发展，算力已然达到126比特，可它存在着无法实现经典计算机的纠错应用以及复制功能的问题，其应用尚且无法走出实验室，难以进行大范围的推广。

因此，张冲志十分看好碳基芯片的发展前景。

倘若能够实现真正的十进制运算，那么碳基芯片计算机与量子计算机在性能方面的差别不会太大。即便日后量子计算机发展到500比特以上，碳基芯片凭借其小型化的特点，也仍有其存在的空间。

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